A Samsung anunciou que seu novo chip Exynos 2600 será até 30% mais frio que a geração anterior, graças à tecnologia Heat Pass Block. A revelação foi feita por Kim Dae-woo, vice-presidente sênior da empresa, durante o simpósio ISMP 2025 na Coreia do Sul. A tecnologia Heat Pass Block atua como um dissipador de calor embutido, adicionando uma camada intermediária entre o chip e a memória DRAM para dissipar o calor de forma mais eficiente. A Samsung também está utilizando o Fan-out Wafer Level Packaging para reforçar a resistência térmica e melhorar o desempenho geral. Em testes internos, o Exynos 2600 superou o A19 Pro em 14% em desempenho e apresentou um aumento de 75% no desempenho da GPU em relação à geração anterior. A produção em massa do novo chip começou em setembro, com a Samsung buscando provar que aprendeu com os problemas de superaquecimento de modelos anteriores.
